产业动态

并购

FCI收购IMPLO Technologies公司

作为一家为工业、电信和能源产业提供连接器产品及模具解决方案的领先制造商，FCI 已收购IMPLO Technologies公司(www.implotech.ca)，后者是为公用事业领域提供高压连接器的领军企业，位于加拿大安大略州万锦市（Markham）。通过本次收购，FCI将可利用IMPLO的技术，进一步完善其产品线以满足传输连接应用领域的需求。

高压技术在传输连接器安装过程中的应用，已取得公用事业市场的逐步认可，这源于该领域研发投入的不断加强以及一系列成功的测试和实地安装实例。由此也诞生了FCI - BURNDY传输产品组合，它是高品质、持久耐用的连接产品的代名词。FCI齐全的传输产品组合对于世界各地的电力传输事业具有重要意义，而IMPLO的产品系列对此起到了良好的补充作用。

FCI 电力分部（BURNDY 产品部）副总裁兼总经理Rodd Ruland表示：“FCI的目标是不断增强高品质连接系统产品，同时致力于为公用事业传输系统开发高压拼接及连接技术，本次收购对于该目标的实现具有战略性的长远意义。我们在这次收购过程中所收获的技术以及IMPLO拥有的客户群令我们深受鼓舞。我们期待未来在更多领域赢得设计订单，从而加强在公用事业市场的影响力。”

IMPLO Technologies公司创始人兼总裁Ciro Pasini表示：“与FCI的协议是我们向前迈出的重要一步，将使IMPLO开发的技术能有更多机会走向市场。BURNDY品牌知名度很高且备受赞誉，我们加入FCI后不仅可以进一步提高满足客户需求的能力，发展更多新产品，还能使IMPLO积极进取的精神以及不断追求卓越产品和服务的传统得到发扬，这些都是我们赖以成功的基础。”

Valor收购PCB Matrix公司

专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商华尔莱科技公司（Valor）近日收购了PCB Matrix 公司。PCB Matrix公司是提供用于产生PCB脚位图案和电路图符号的EDA数据库生成工具的领导厂商。

此项举措将华尔莱 PCB设计解决方案的产品线进一步延伸，使其包括了产生PCB脚位图案和电路图符号的功能，同时也让PCB Matrix的客户能够得到华尔莱世界一流的全球支持服务。

PCB Matrix与IPC合作一起创建了IPC-7351 PCB脚位标准。PCB Matrix的LP Wizard脚位图案制作软件在2007年DesignCon上被授予设计远见奖（DesignVision Award）。其新近发行的Symbol Wizard添加了透过使用先进的零件网络搜索而达到自动产生客制电路图符号模型，并将其连结到更广博精深内容的功能。PCB Matrix的这些工具在降低资源消耗的同时，显著地缩短了产品设计开发周期。

Valor零件数据库是世界上最大的零件几何数据库，含3500万个零件，供在设计及组装过程如DFM分析、SMT程序制作及技术文文件制作中使用。华尔莱设计事业部副总裁 Patrick McGoff评论说：“对于华尔莱而言，将经ISO认证的产品价值进一步向上游扩展到设计领域是理所当然的一步。我们深信，业界定会从这种将制造知识整合到EDA数据库的全新数据库创建流程中获得巨大收益。归根结底，其带来的好处将是更多的确保可以进行成功制造的设计。”

PCB Matrix的首席执行官Tom Hausherr评论说：“我们很久以来一直想提供一种能提高CAD数据库生成效率的工具。现在与Valor汇合了力量，使我们有机会让这些应用软件的潜能发挥到极致。”

携手合作

香港科技园公司与ARM

携手提供多项目晶圆服务

香港科技园公司（香港科技园）及ARM宣布达成合作协议，让香港科技园为其亚太区客户提供特别的ARM 多项目晶圆 (Multi Project Wafer, MPW) 知识产权服务。

在这项合作协议下，香港科技园的客户将可在芯片系统解决方案上使用 ARM知识产权专利。这个多项目芯片合作协议授权香港科技园透过其网站，以按次使用方式，让专门设计生产多项目晶圆的客户可以随时随地、便捷地使用ARM的处理器。此外，香港科技园客户只需付出市场标准价格的几分之一，便可应用ARM知识产权专利服务于其设计及生产样本上 — 客户于确定设计及大量生产后，才需支付知识产权服务的标准价格。此运作模式有效地协助香港科技园的客户大幅减低其投资风险，从而鼓励及推动业界的创新发展。

香港科技园行政总裁陈荫楠先生指出：“是次香港科技园与 ARM 的合作协议是为双方长远策略性合作的重要里程碑，使我们得以共同推动及强化区内的知识产权专利发展。”

陈先生续道：“香港科技园致力发展香港成为科技及创新的枢纽，在培育新进企业方面更是不遗余力。凭借此合作协议，香港科技园的客户现可利用园内先进的实验室设备，以极为吸引的价格，使用ARM在多项目芯片业界中最先进的知识产权专利组件。”

香港科技园的集成电路设计中心提供一系列的知识产权服务，包括知识产权专利授权、整合及验证；此外，香港科技园更为半导体知识产权的开发提供完善的法律架构，以保障集成电路设计公司的科技投资以及提升集成电路业的发展。

香港科技园企业拓展及科技支持副总裁张树荣先生认为：“传统上，使用知识产权专利非常昂贵，对于中小型企业来说，此成本更形沉重；面对现今低迷的市场环境，这项高昂的开支更令不少企业投资者却步。香港科技园与 ARM 合作提供的多项目芯片知识产权服务，让半导体设计公司大幅减低在原型制造阶段的风险及缩短产品从构思到推出市场所需的时间，为这些公司带来莫大的裨益。”

ARM中国的销售副总裁吴雄昂先生表示：“除了减少开发的时间及成本外，此项合作协议将让香港科技园的客户享用ARM 生态环境的优势，发展与别不同的科技及芯片系统的解决方案。”

香港科技园及ARM的合作范畴还包括于亚太区筹办研讨会及路演，藉此推广知识产权科技及服务的最新信息。同时，双方亦正计划设立技术查询网站。除此之外，ARM 亦会就多项目芯片的相关范畴为香港科技园的团队进行技术培训，让他们能够为客户提供专业的前线技术支持服务。

ASM International N.V. 和 SAFC Hitech签订认证制造厂商与合作协议

ASM International N.V.和 Sigma-Aldrich子公司SAFC旗下的SAFC Hitech宣布针对进阶超介电常数绝缘层(advanced Ultra High-k insulators)之特定原子层沉积(ALD)原料签订认证制造厂商与合作协议。 该协议提供化学原料之认证标准、特定SMALD专利之授权许可，以及针对这些化学原料的营销与进阶开发合作关系。

最新开发的 “环戊二烯”(cyclopentadienyl) 材料能够让次世代以锶(Strontium)和钡( Barium )为基础的超高介电常数绝缘层具备超过100的介电常数。相较之下，目前量产的以锆( Zirconium) 和 铪(Hafnium )为基础的高介电常数绝缘层，其介电常数则低于30至40。具较高介电常数的绝缘层能够让装置制造厂商为DRAM内存芯片生产更小的电容，和替微处理器生产更小的晶体管。

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